电路板维修时需要准备什么工具

在准备做电路板维修工作之前，应该准备好一些工具和仪表，那么遇上了电路板故障了应该要准备好什么工具去维修呢?以下是懂视小编为你整理的电路板维修的工具，。

电路板维修的工具(1)汇能电路板维修测试仪：汇能电路板维修测试仪可以在线检测每种数字系列集成电路和模拟集成电路的功能和好坏，是件比较好用的高端维修仪器，但价格昂贵，价格在几万元到几十万元不等，价格便宜的无法检测模拟集成电路的好坏，价格昂贵的就具备模拟集成电路好坏判别的功能。是全世界各国电路板维修界公认的最专业的维修仪器。给维修带来极大的方便。国内以北京天惠维测电子有限公司生产的汇能电路板故障维修测试仪应用最多，质量也最好，功能也最多。

(2)示波器：可以检测电路板中关键点的输入输出波形，根据检测的波形准确的判断出发生故障的部位。

(3)各种编程器：编程器在进行电路板维修时可以将存储器芯片中的数据读出，方便维修人员备份，并可以将读出的数据烧录到空白的存储器芯片中，以供存储器芯片发生故障时备用。

(4)(数字/指针式)万用表：万用便是最廉价又最实用的一种维修仪表，价格在几十元到数千元之间，可以检测电路板中每个元件的好坏，还可以检测电路板中关键点的电压和电流数据。

(5)电路短路追踪仪：在进行电路板维修工作时，经常会遇到电源或者其他电路短路的现象，如果有了电路短路追踪，就可以很方便的查出引起短路的原因。

(6)EPROM擦除器：用来擦除存储器芯片中的数据，以方便重新利用，节约维修开支。

(7)信号发生器：电路板维修工作一般都不在设备现场，如何给电路板的输入电路加上信号呢，信号发生器就显得十分重要，维修时可以用信号发生器模拟设备中信号加到电路板上，然后用示波器判断输出电路的波形，可以快速判断出故障发生的部位。

(8)逻辑分析仪：用来检测电路板中逻辑器件的逻辑电平，以判断故障发生的部位。

(9)恒温吹焊台、热风枪：用来焊下电路上的元器件，特别是集成电路器件，非常好用。

(10)恒温电烙铁、松香、焊锡丝：用以焊接电路板中的电子元件。

(11)防静电手套：在进行电路板维修时，有时人体会产生静电，损坏电路板中的集成电路，为了防止因人体静电损坏电路板中的元件，维修作业时可带上防静电手套，即可解决因静电意外损坏元件的情况发生。

(12)IC起拔器：用来起出插在电路板中IC插座上的IC。

(13)电桥测试仪、电容表、电感表、等仪表

(14)尖嘴钳、斜口钳、镊子、钟表批等小工具。

电路板的焊接方法1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

5.贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。

硬盘电路板的故障分析与处理①首先检查CMOSSETUP是否丢失了硬盘配置信息。测量主板上COMSRAM电路是否为电池有故障，或元器件(如二极管、三极管、电阻、电容等)损坏能原因而CMOS中的硬盘配置参数出错。

②通过加电自测，若屏幕显示错误信息?HardDiskError?，说明硬盘确实有故障。或是硬盘未插好。

③关机，拆开机盖，测+5V、+12V电源是否正常，电源盒风机是否转动。以此来判断是否外电路缺电。

④检查信号电缆线，插头是否插好，有无插反或接触不良。可尝试交换一些电缆插头试一下。

⑤采用?替代法?来确定故障部件。找一块好硬盘与该硬盘比较，判断是主板还是硬盘驱动器本身有问题。

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而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输人信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。所以功能测试最简单的方法，是将组装好的某电子设备上的专用线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，如果设备正常工作，就表明线路板合格。这种方法简单、投资少，但不能自动诊断故障。

2 、在线测试仪ICT(ln-CircuitTester) 电气测试使用的最基本仪器是在线测试仪(ICT)，传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉用户。针床式在线测试仪优点是测试速度快，适合于单一品种民用型家电线路板及大规模生产的测试，而且主机价格较便宜。但是随着线路板组装密度的提高，特别是细间距SMT组装以及新产品开发生产周期越来越短，线路板品种越来越多，针床式在线测试仪存在一些难以克服的问题：测试用针床夹具的制作、调试周期长、价格贵;对于一些高密度SMT线路板由于测试精度问题无法进行测试。基本的ICT近年来随着克服先进技术技术局限的技术而改善。例如，当集成电路变得太大以至于不可能为相当的电路覆盖率提供探测目标时，ASIC工程师开发了边界扫描技术。边界扫描(boundary scan)提供一个工业标准方法来确认在不允许探针的地方的元件连接。额外的电路设计到IC内面，允许元件以简单的方式与周围的元件通信，以一个容易检查的格式显示测试结果。

另一个无矢量技术(Vectorless technique)将交流(AC)信号通过针床施加到测试中的元件。一个传感器板靠住测试中的元件表面压住，与元件引脚框形成一个电容，将信号偶合到传感器板。没有偶合信号表示焊点开路。用于大型复杂板的测试程序人工生成很费时费力，但自动测试程序产生(ATPG，automated testprogramgeneration)软件的出现解决了这一问题，该软件基于PCBA和CAD数据和装配于板上的元件规格库，自动地设计所要求的夹具和测试程序。虽然这些技术有助于缩短简单程序的生成时间，但高节点数测试程序的论证还是费时和具有技术挑战性。飞针式测试仪是对针床在线测试仪的一种改进，它用探针来代替针床，在X-Y机构上装有可分别高速移动的4个头共8根测试探针，最小测试间隙为0.2mm。工作时根据预先编排的坐标位置程序移动测试探针到测试点处，与之接触，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开路/短路或元件测试。与针床式在线测试仪相比，在测试精度、最小测试间隙等方面均有较大幅度提高，并且无需制作专门的针床夹具，测试程序可直接由线路板的CAD软件得到，但测试速度相对较慢是其最大不足。

3、自动X射线检查AXI(AutomaticX-raylnspection) AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。

AXI技术已从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。前者为透射X射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。 3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA(BallGridArry,焊球陈列)等进行多层图像“切片 ”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同进利用此方法还可测通孔(PTH)焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。

4 、自动光学检查AOI (Automatic Optical Inspection) 随着线路板上元器件组装密度的提高，给电气接触测试增加了困难，将AOI技术引入到SMT生产线的测试领域也是大势所趋。AOl不但可对焊接质量进行检验，还可对光板、焊膏印刷质量、贴片质量等进行检查。各工序AOI的出现几乎完全替代人工操作，对提高产品质量、生产效率都是大有作为的。当自动检测(A01)时，AOI通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。现在的AOI系统采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、增加的放大倍数和复杂的算法，从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOI系统能够检测下面错误;元器件漏贴、钽电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊等。AOI除了能检查出目检无法查出的缺陷外，AOI还能把生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集、反馈回来，供工艺控制人员分析和管理。